事件:公司公告,公司于2018年6月21日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,拟设立合资公司负责集成电路器件封装基地的建设和运营,股权比例暂定中环股份为40%,扬杰科技为60%。总投资规模约10亿元(分期进行),实际总投资根据具体需求可进行相应调整。
   
主要观点:
   
开展封装领域合作,产业链布局进一步完善。目前扬杰科技采用IDM一体化的经营模式,集功率半导体芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司于今年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片,同时也在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。在封装领域展开深度合作,有助于进一步夯实公司产业链条,保障和提升封装环节产能,在后续项目投产后有利于降低生产成本,提升毛利率水平,增强整体盈利能力。在外延发展方面,双方以此为契机,未来合作的深度和广度有望更上一个台阶,实现资源互补,互惠共赢的格局。
   
以传统市场为基础,挖掘新利润增长点。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。根据公司持续推进“品牌、替代进口、紧跟新兴行业、国际化”的四大发展战略,目前公司大力拓展工业变频、网通等工业电子领域,重点布局充电站(桩)、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场,挖掘公司新的利润增长点。在销售策略上,公司设立行业开发经理及大客户开发经理,实行精准营销,着力拓展新兴行业及行业TOP10客户。根据公司规划,今年将加大对战略性高毛利产品的持续投入,聚焦各行业内的标杆客户,全力完成内生增长20%~40%的年度目标。
   
公司具备价格竞争优势,目前订单充足。公司具备完善的产业链布局,因此具备价格的比较优势,可根据市场行情制定灵活的价格策略,提升市场占有率。目前下游需求旺盛叠加原材料价格上涨,近期公司部分产品已执行涨价策略,相关产品如肖特基二极管、快恢复二极管等。市场环境的变化在一季度已经有所表现,公司公告显示,报告期内实现扣非后归母净利润5374万元,较上年同期上升30.15%,业绩稳步增长主要由于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等行业客户的订单增长,数据显示公司前五大客户销售额为6385.38万元,也较去年同比大幅增长39.98%。
   
盈利预测与评级:我们预计公司2018-2020年EPS分别为0.688元、0.945元和1.242元,对应的动态市盈率分别为37X、27X和20X,我们维持“推荐”的投资评级。
   
风险提示:市场竞争加剧风险;产品销售低于预期风险。