【事件】公司公告2018年半年报,18H1实现主营业务收入8.77亿元,同比增长27.75%;实现归属于上市公司股东的净利润1.56亿元,同比增长15.17%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.3亿元,同比增21.71%。
   
追求经济效益最大化,既定战略下循序渐进谋长远发展:4寸线对应二极管整流桥,晶闸管等,6寸线对应肖特基二极管,mosfet,8寸线对应igbt可实现产线经济效益最大化。公司公告指出,今年3月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6寸晶圆线,6寸MOSFET晶圆,已实现批量生产,助力公司快速切入新应用领域和新客户,同时组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。公司也是按照这样的产品和产线规划路径逐渐丰富和完善产品结构,从财务角度看人均产值以及盈利能力均处于行业领先地位。
   
依托新产品的投入与研发,持续开拓新领域新客户:公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN、产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司产品线逐渐丰富,积极推进SiC芯片、器件研发及产业化项目,加强碳化硅领域的专利布局,重点研发拥有自主知识产权的碳化硅芯片量产工艺;针对电动汽车、充电桩、光伏逆变等领域,加强与客户的沟通交流,为客户提供切实可行的应用方案。
   
围绕公司主业持续进行产业链整合,做大做强:根据公司过往公告总结,从参股瑞能半导体,MCC品牌渠道商的收购,到整合成都青洋、成立杰芯半导体再到近期与中环股份的合作,均充分凸显了公司持续做大做强的战略目标。公司与中环股份的合作延伸布局集成电路器件封装,2017年公司投资小信号产品QFN/DFN生产线,建设了现代化集成电路封测工厂,公司作为IDM领先企业,在封测环节有一定经验的积累和储备,携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作,未来有望促进公司的产品线进一步延伸,有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势,为提升公司的核心竞争力添砖加瓦。
   
投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价34.5元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.4亿元、25.61亿元、34.05亿元,净利润分别为3.6亿元、4.63亿元、6.01亿元,成长性突出,相对于2019年35倍的动态市盈率。
   
风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等