公告日期:2023-02-22
证券代码:300373 证券简称:扬杰科技 公告编号:2023-006扬州扬杰电子科技股份有限公司关于为员工提供购房借款的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。重要内容提示:1、扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用总额不超过人民币1,000万元的自有资金为符合条件的在职员工提供购房无息借款,在此额度范围内,员工归还借款及尚未使用额度将循环用于后续员工购房借款申请。2、本次财务资助事项已经公司第四届董事会第二十四次会议、第四届监事会第二十一次会议审议通过,公司独立董事发表了同意的独立意见,保荐机构发表了无异议的核查意见。3、特别风险提示:公司将对借款人的资信情况进行充分的核查,并做好日后的跟踪、监督及其他相关工作,可以保障资金安全与偿还计划的有效实施,但资金借出后仍存在一定的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。一、财务资助事项概述为进一步完善员工福利制度体系,稳定公司优秀人才,帮助人才实现安居乐业,鼓励奋斗者精神,促进公司可持续发展,公司拟使用总额不超过人民币1,000万元的自有资金为符合条件的在职员工提供购房无息借款,具体内容如下:1、借款资金总额:不超过人民币1,000万元,在此额度范围内,员工归还借款及尚未使用额度将循环用于后续员工购房借款申请。2、借款对象:公司、控股子公司及其分公司符合条件的在职员工,但不包括公司董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人及其控股子公司等关联人。3、借款资格:在公司、控股子公司及其分公司的工作时间达一年及以上,员工个人绩效考核结果达到公司规定的标准。每人仅限申请一次;同一家庭,以户为单位,仅限申请一次。4、借款用途:购买首套住房。5、员工借款额度:5-30万元人民币,具体金额以《借款协议》约定为准。6、借款期限:具体借款期限以《借款协议》约定为准,最长不超过10年。7、借款利息:无息借款。8、资金来源:公司自有资金。9、还款约定:①借款员工自放款后次月起,根据《借款协议》约定期限按月等额分期还款。员工的还款方式为授权公司每月从员工实发薪资中扣除还款本金,遇特殊情形,员工实发薪资不足扣款的,员工应另行以现金方式偿还差额。②若借款员工在无息借款期间内提出辞职或双方提前解除劳动关系的,按照《借款协议》的相关约定执行。10、审批程序:本次提供购房无息借款事项已经公司第四届董事会第二十四次会议、第四届监事会第二十一次会议审议通过。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等有关规定,本次提供购房无息借款事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审议。11、其他事项说明:本次提供购房无息借款事项不影响公司正常业务开展及资金使用,不属于《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等规定的不得提供财务资助的情形。二、风险防范措施1、就借款事项,公司将与员工签署《借款协议》,明确借款员工的还款计划及双方的权利义务,并对违约责任做出明确的规定。若借款员工未按约定履行还款义务,则公司将根据《借款协议》约定立即收回借款并要求借款员工承担相应违约金。2、员工的还款方式为授权公司每月从员工实发薪资中扣除还款本金,遇特殊情形,员工实发薪资不足扣款的,员工应另行以现金方式偿还差额。3、若借款员工在借款期限内与公司终止或解除劳动合同,则借款员工需在离职前向公司一次性偿还剩余借款及同等银行贷款利息。四、董事会意见公司在不影响自身正常经营的情况下,使用部分自有资金为员工提供购房无息借款,可以在一定程度上缓解员工资金压力,有利于吸引和留住优秀人才,激励员工的工作积极性。本事项的审议程序合法合规,不存在损害公司和股东利益的情形。董事会一致同意公司为员工提供购房无息借款事项。五、独立董事意见经核查,我们认为:公司在不影响自身正常经营的情况下使用部分自有资金为员工购房提供经济支持,能够进一步完善员工福利制度体系,激励员工工作积极性,更好地吸引和留住关键岗位的核心人才。同时,公司明确了员工借款的资格条件、审批流程和风险防范措施,充分考虑了员工的履约能力等因素,整体风险可控。本次财务资助事项不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东合法权益的情形,公司对该事项的决策程序符合相关法律、法规及《公司章程》的相关规定。因此,我们同意本事项。六、监事会意见监事会……[点击查看PDF原文]
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转载自: 300373股吧 http://300373.h0.cn公司名称:扬杰科技
股票代码:sz300373
市场类型:创业板
上市日期:日
所属行业:半导体
所属地区:江苏
公司全称:扬州扬杰电子科技股份有限公司
英文名称:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
公司简介:扬杰科技公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广...
注册资本:5.4亿
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